CVD and PVD Equipment

Оборудование для плазмохимического ионно-лучевого травления и осаждения, атомно-слоевого осаждения, выращивания 2D структур, магнетронного распыления в компании ТехноИнфо

Technologies

Общее описание технологий плазмохимического и физического травления и осаждения (CVD, PVD, Etch) применяемых в современной микро- и наноэлектронике, оптике, фотонике, создании 2D структур.

Технологические процессы

Компания Oxford Instruments Plasma Technology – один из ведущих производителей оборудования для плазменно-стимулированного травления и осаждения, ионно-лучевого травления и осаждения, атомно-слоевого осаждения ультратонких пленок, роста наноструктур из газовой фазы. Технологические установки серии PlasmaPro предоставляют непревзойденные технологические возможности для производственных компаний и исследовательских лабораторий, работающих в сфере микроэлектроники, оптоэлектроники, микромеханики и в других областях, связанных с использованием микро- и нанотехнологий. В линейке оборудования PlasmaPro реализованы различные варианты технологий сухого плазменного травления диэлектрических материалов (SiO2, SiNx), полупроводников, кремния, алмазоподобного углерода DLC, жертвенных слоев SiO2, полиамида.

  • RIE – надежный, сравнительно недорогой и хорошо отлаженный процесс реактивно-ионного травления материалов.
  • PE – технология плазмохимического травления позволяет выполнять изотропное травление и производить плазменную очистку с минимальным ионным повреждением поверхности.
  • ICP – высокоскоростное травление с источником индуктивно связанной плазмы для прецизионного и скоростного травления материалов.

Oxford Instruments Plasma Technology предлагает гибкие решения с широкой функциональностью. В разделе вы можете ознакомиться с подробным описанием основных технологических процессов, которые можно осуществлять на установках PlasmaPro.